嵌(qian)入式系(xi)统的运行需要(yao)一(yi)个稳定、可靠并且与系(xi)统严(yan)密(mi)匹配的硬件(jian)平台(tai)，这包(bao)括电(dian)源系(xi)统、处(chu)理器、存储(chu)器、网络、总线(xian)、模数(shu)转换接口等诸多精密(mi)的、复(fu)杂度各异的单元电(dian)路(lu)，每一(yi)处(chu)都需要(yao)细致设计和调试验证。我们的智能硬(ying)件开发硬件团队可以完成这些复杂繁琐的(de)设计(ji)工(gong)作，让客户专注于技术之外的(de)关键事务。

媒体(ti)(ti)有(you)时候会个大家这个误导：做智能硬件开发(fa)很简单。但并不是这(zhei)样的(de)(de)。实际上，我们一个项目，大的(de)(de)流程是：从前期的(de)(de)市场调(diao)研、到产品定义、到需求分析、到方案(an)设计、 然后到外(wai)观结(jie)构的(de)设计、软件硬件的(de)设计、物料的(de)采(cai)购、经过多(duo)次(ci)的(de)试产(chan)、多(duo)次(ci)的(de)测试和整(zheng)改、生产(chan)管控(kong)、质量(liang)控(kong)制、量(liang)产(chan)出货、售后跟踪等(deng)。

就(jiu)拿(na)媒体最经常说的(de)，画一(yi)(yi)个(ge)(ge)电(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)就(jiu)解决了。真(zhen)(zhen)的(de)画一(yi)(yi)个(ge)(ge)电(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)有那么(me)简(jian)单(dan)么(me)？如(ru)果真(zhen)(zhen)有那么(me)简(jian)单(dan)，硬件工程师(shi)就(jiu)不可能(neng)(neng)拿(na)那么(me)高的(de)薪(xin)水了。画一(yi)(yi)个(ge)(ge)电(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)需要(yao)(yao)考虑的(de)东西(xi)很多，像(xiang)电(dian)(dian)(dian)(dian)源(yuan)的(de)设(she)计(ji)，和走线是很相关的(de)，整个(ge)(ge)电(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)的(de)抗干扰设(she)计(ji)，高速信号(hao)需要(yao)(yao)仿真(zhen)(zhen)、射(she)频(pin)音频(pin)之(zhi)类的(de)弱信号(hao)需要(yao)(yao)保护、还需要(yao)(yao)考虑到(dao)电(dian)(dian)(dian)(dian)路板(ban)(ban)的(de)防静电(dian)(dian)(dian)(dian)能(neng)(neng)力(li)。这(zhei)些(xie)跟工程师(shi)的(de)水平很有关系，也体现出一(yi)(yi)个(ge)(ge)公司(si)的(de)设(she)计(ji)水平。

硬件(jian)产(chan)品覆(fu)盖单片机控制硬件(jian)电路(lu)、蓝牙BLE硬(ying)(ying)件、嵌入式(shi)硬(ying)(ying)件、多核心Android智(zhi)能硬件开发、移动通(tong)信设(she)备硬(ying)件等(deng)众多领域。智能硬件开发流(liu)程包括器(qi)件选型、方案设计(ji)、电路设计(ji)、PCB图(tu)绘制、SMT贴片、硬件(jian)调试(shi)(shi)、射频调试(shi)(shi)、EMC和(he)ESD测试、失效分(fen)析、品质管控。

智能(neng)硬件开发往(wang)往(wang)涉及到(dao)一(yi)些新(xin)技术(shu)或非常规(gui)技术(shu)，项目风(feng)险会比较大。需求分(fen)析结束后直接开始做硬(ying)件设计的话，很容(rong)易遇到(dao)偏门物料买(mai)不到(dao)、芯(xin)片选型(xing)不满足指(zhi)标、电(dian)路设计有(you)缺(que)陷(xian)等问(wen)题，导(dao)致(zhi)项目延期客户流失。因此在正式设计之前(qian)先做好大量准备工作，包括(kuo)《关键器件选型(xing)》、《关键技术(shu)验证》、《系(xi)统框架设计》、《产(chan)品风(feng)险评估》、《功能交互设计》、《产(chan)品测(ce)试(shi)大纲》等一(yi)系(xi)列步骤，由CTO组织对(dui)每个项(xiang)目的(de)方案设(she)计(ji)做详细(xi)的(de)评审，通过评审后(hou)才(cai)能正式(shi)开(kai)始设(she)计(ji)工作，能够(gou)极大的(de)提升产品(pin)开(kai)发(fa)质量，减少研发(fa)风险。

硬(ying)件设计完成后，需(xu)要进行(xing)内(nei)部(bu)评审(shen)，包(bao)括《原理(li)图评审(shen)》、《PCB图(tu)评(ping)审》、《结构评(ping)审》等，每个评(ping)审表格(ge)都有几百(bai)项，通过评(ping)审检查设(she)(she)计错误(wu)，将常(chang)见错误(wu)封锁在设(she)(she)计阶(jie)段。